Sonderprodukt

AS1802 Black - Silikonkleber
  • UL94V-0 Freigabe File Nummer E334038
  • Nicht korrosiv
  • Sehr gute Haftung
  • Schnelle Hautbildung
 

Wärmeleitfähige Silikon

Heat sink RTV silicone

SILCOTHERM™ Wärmeübertragungsmaterialien

  • Wärmeübertragende Schmiermittel
  • Wärmeleitfähige Klebemittel
  • Wärmeleitfähige Vergußstoffe
  • Wärmeübertragende Materialien
  • Gapfiller

Silikonpolymere und –elastomere besitzen spezielle, ihnen eigene physikalische Eigenschaften, wie:

  • Große Arbeitstemperaturbereiche von -115 bis 300ºC
  • Ausgezeichnete elektrische Eigenschaften
  • Flexibilität
  • Aushärtungsbereiche,  weiche Gele bis mäßig harter Kautschuk
  • UV-Beständigkeit
  • Gute chemische Widerstandsfähigkeit
  • Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und Wassser
  • Keine oder geringe Toxizität
  • Einfache Handhabung

Diese natürlichen Eigenschaften können weiterhin verbessert werden, indem Füllmittel und chemische Zusatzstoffe verwendet werden, um - bei Bedarf - zusätzliche Eigenschaften, wie z.B. Flammhemmung, Wärmeleitfähigkeit, elektrische Leitfähigkeit und Haftung hinzuzufügen. Polymere und Füllmittel ermöglichen es außerdem, die  Viskosität und die Fließeigenschaften sowie den finalen Härtegrad und den Modul des gehärteten Kautschuks anzupassen. Durch die Nutzung der Silikoneigenschaften kann die Aushärtung und deren Geschwindigkeit kontrolliert und damit die Herstellung von sowohl wärmehärtenden Systemen als auch RTVs ermöglicht werden. Silikone können als 1- oder 2-Komponentensysteme geliefert werden. Silikonverkapselungsstoffe sind sehr vielfältig und bieten den Konstrukteuren eine breite Produktpalette.

Arten der Silikonwärmeübertragungsmaterialien

Durch den Einsatz von Silikonpolymeren kann eine Vielzahl von Materialien hervorgebracht werden, die zusätzlich zu ihrer Fähigkeit Wärme übertragen zu können einige weitere Funktionen aufweisen, von denen der Konstrukteur profitieren kann: Wir können 3 grundlegende Silikonmaterialarten herstellen:

  • Klebedichtmittel
  • Verkapselungs- und Vergußmaterialien
  • Nicht-aushärtende Verbindungen
  • Lückenfüller

Klebedichtstoffe

Die offensichtlichen Vorteile der wärmeleitfähigen Klebestoffe ermöglichen es, die Teile dauerhaft an einen Wärmeableiter zu binden, ohne dass eine zusätzliche mechanische Fixierung benötigt wird. Sie schließen leistungsbeeinträchtigende Verschiebungen und die Bildung von Luftspalten aus. Diese Produkte können zudem zur Herstellung von Dichtungen (siehe separates Datenblatt für FIPG Dichtungen) genutzt werden, die nicht nur Wärme leiten sondern auch gegen Feuchtigkeit und andere Umweltschadstoffe abdichten.

Es können Anpassungen zur Aussteuerung der physikalischen Eigenschaften vorgenommen werden,  wie z.B. Fließfähigkeit, Härtegrad, Farbe, etc…, damit bestimmte Anforderungen an das Design erfüllt werden können. Durch den Einsatz eines fließfähigen 1-Komponenten Klebstoffes wird die Aufbringung eines Überzugs mit wärmeleitfähigen Eigenschaften ermöglicht. Diese Methode wird erfolgreich bei der Aufbringung auf der Rückseite großer Mega LED Displays genutzt. Dadurch wird die Umwelt geschützt und die Wärme effektiv von den Dioden abgeleitet.

Da der Klebstoff in Kontakt mit empfindlichen Metallen, wie z.B. Kupfer kommt, ist es notwendig, dass dieser keine schädlichen, ätzenden Nebenprodute wie z.B. Essigsäure enthält. ACC hat im Hinblick auf den Elektronikmarkt ein Sortiment neutraler Härtungsklebstoffe, nämlich AS1400, AS1700 und AS1800 sowie eine Vielzahl von wärmeleitfähigen Produkten entwickelt. 

Weitere Informationen über die Vorteile und den bestimmten Härtungseigenschaften finden Sie auf der Silicone adhesive page

Verkapselungs- und Vergußmaterialien

Die Nutzung eines wärmeleitenden Verkapselungsmaterials ist eine attraktive Möglichkeit, Wärme von einer Vielzahl von Materialien innerhalb eines einzigen Bauteils abzuleiten. Der Einsatz eines geeigneten fließfähigen Silikons ermöglicht die Entfernung von Luftspalten in und um verschiedene Komponenten herum, wobei für einen effektiven Weiterleitungspfad für ungewollte Wärme gesorgt wird. Zusätzlich zur Wärmeableitung, bieten Silikonverkapselungen Schutz vor rauen Umweltbedingungen, Vibrationen und Wärmeschocks. Durch die Nutzung der vielfältigen Silikoneigenschaften  können wir eine Vielzahl von Verkapselungen mit verschiedenen physikalischen Eigenschaften herstellen. Von besonderem Interesse ist die Neuentwicklung wärmeleitender Gele, die  die mechanische Belastung auf empfindliche Anschlüsse herabsetzt.

Anwendungen finden diese Materialien bei der Herstellung von Netzteilen, die sich unter der Motorhaube und in LED Gehäusen befinden.

Bei dem hier gezeigten Notfahrzeuglicht wird ein wärmeleitfähiges Silikonmaterial eingesetzt, um die Elektronik zu versiegeln und diese hinter der HB LED Anlage zu schützen, sie kühl und deren Leistung aufrecht zu erhalten sowie die  Nutzungsdauer zu verbessern.

Verkapselungsmaterialien können entweder als 1- oder 2 Komponentensysteme mit Kondensations- oder Vernetzungseigenschaften geliefert werden.

Nähere Informationen über die chemischen Eigenschaften finden Sie auf der ACC Silicones encapsulation page

Nicht aushärtende Verbindungen

Wärmeleitende Silikonmaterialien sind insofern nicht aushärtend, da sie – ähnlich den Schmierfetten-  nicht ausvulkanisieren, nicht binden und ihre physikalischen Eigenschaften beibehalten. Der Hauptgrund, diese Verbindungen den Haftmitteln vorzuziehen, ist deren einfache Weiterverarbeitungsfähigkeit. Unter normalen Umständen würde das Material durch eine mechanische Fixierung an Ort und Stelle gehalten und zur Verbesserung der Wärmeableitung aufgebracht werden. Die Silikonmaterialien jedoch sind arbeitsstabil und widerstandsfähig gegenüber hohen Temperaturen.

 

Nähere Informationen über die chemischen Eigenschaften finden Sie auf der  ACC silicone grease/compound pages

Gapfiller

Die wärmeleitfähigen 1:1, 2-Komponenten und  pastösen Materialien sind für die Nutzung als flexible Lückenfüller in elektronischen Geräten entwickelt worden. Das ausgehärtete Material ist nicht selbst-bindend, bleibt aber flexibel und ermöglicht somit einen guten Kontakt zwischen den einzelnen Komponenten oder den kompletten Leiterplatten und Kühlkörpern oder Verkleidungen. Sie sind einfach aufzubringen und bieten einen effizienten Wärmeableitungspfad zwischen unebenen Oberflächen, indem sie Luftspalten entfernen, die sonst zu einem Wärmeaufbau im Geräteteil führen würden. Sie werden in Großbehältern zur automatisierten Aufbringung oder für die Aufbringung mit Semco®Zwillingskartuschen und einem statischen Mischer geliefert, die häufig in der Elektronikindustrie verwendet werden.

Gapfiller kommen immer dort zur Anwendung,  wo es einen großen Spielraum  oder große Unterschiede zwischen den Komponenten oder Leiterplatten und den Kühlkörpern gibt. In manchen Bereichen liegen die Luftspalten bei nahezu 0, in anderen Bereichen wiederum kann es sich um mehrere mm handeln. Wird ein hartes Kontaktmaterial verwendet, kann es durch den ausgeübten Druck, der zur Entfernung dieser Luftspalten notwendig ist, zu Schäden an der Leiterplatte oder den empfindlichen  Komponenten kommen.

Der Vorteil der Verwendung flüssiger, im Spender befindlicher Gapfiller, besteht darin, diese Materialien auf ganz spezifische Bereiche und in unterschiedlicher Dicke aufbringen zu können, was wiederum wirtschaftliche und technische Vorteile mit sich bringt. Ein Nachteil dieser Materialien ist es, dass eventuell notwendige Nacharbeiten schwierig auszuführen ist.

Nähere Informationen über diese Materialien, finden Sie auf den silicone Gap Filler pages

 

ACC Silicones Ltd, Amber House, Showground Rd, Bridgwater, TA6 6AJ
Tel: +44 (0) 1278 411400 Fax: +44 (0) 1278 411444